汽車智能化，芯片為核心。在當(dāng)前的分布式電子電氣架構(gòu)下，智能化程度較高的汽車芯片數(shù)量足足有千顆以上，車載芯片將成為未來決定中國智能汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度的核心器件。在此背景下，“芯向亦莊”—2023汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會，將于2023年11月28-30日，在北京市大興區(qū)亦莊朝林松源酒店舉辦。
本次會議由北京市科學(xué)技術(shù)委員會、北京市經(jīng)濟和信息化局指導(dǎo)，北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)主辦，蓋世汽車承辦。會議將聚焦車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)，圍繞車規(guī)級芯片標(biāo)準及安全認證、車規(guī)級MCU、車企“造芯”、自動駕駛芯片、高算力智能座艙SoC、車規(guī)級功率半導(dǎo)體、SiC功率器件等熱點話題開展，旨在當(dāng)前環(huán)境下，探尋車規(guī)級芯片的國產(chǎn)化替代進程及行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
仁芯科技創(chuàng)始人兼CEO黨偉光受邀出席并將致《高速SerDes賦能智能汽車ADAS及信息娛樂系統(tǒng)》主題演講，與眾多汽車行業(yè)大咖共同探討車規(guī)級芯片產(chǎn)品在新形勢下的創(chuàng)新及發(fā)展路徑。
演講時間：11月29日 16:30-17:00
演講地點：北京市大興區(qū)亦莊朝林松源酒店二樓長宮廳
