近日，由北京市科學技術(shù)委員會和北京市經(jīng)濟和信息化局指導、北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會主辦、蓋世汽車協(xié)辦的“芯向亦莊”汽車芯片大賽在北京亦莊成功閉幕。本次大賽近百家企業(yè)入圍四大獎項，約數(shù)十萬行業(yè)人士關(guān)注、參與了網(wǎng)絡(luò)票選，最終由專家評委會商定出評選結(jié)果。
仁芯科技R-LinC?(首顆22nm高性能車載SerDes芯片)榮獲2023年車規(guī)級芯片最具成長價值獎！此次獲獎意味著仁芯科技車規(guī)級芯片產(chǎn)品已獲得業(yè)界廣泛認可。
*圖片來源：芯向亦莊2023汽車芯片大賽頒獎盛典
仁芯科技成立于2022年2月，主營業(yè)務(wù)為汽車芯片設(shè)計。創(chuàng)始團隊來自全球多個汽車、芯片頭部企業(yè)，具備高端產(chǎn)品定義能力、Serdes設(shè)計與商業(yè)化落地經(jīng)驗。成立僅1年多時間，團隊時刻以客戶需求為導向，務(wù)實、高效、穩(wěn)扎穩(wěn)打。目前，仁芯科技已逐漸構(gòu)建起涵蓋功能安全管理、硬件開發(fā)、支持過程等產(chǎn)品全生命周期的功能安全標準開發(fā)流程，并于日前順利通過了ISO 26262 ASIL-D功能安全管理體系認證。
*仁芯科技R-linC?產(chǎn)品方案于大會展示
